射线三级理论考试工艺题解答技巧
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射线三级理论考试工艺题解答技巧

2020-09-18 07:45:56 投稿作者: 点击:

  Ⅲ 级资格人员开卷笔试(B2)中的工艺题,是评估考生的 无损检测专业知识及其在特种设备中的应用能力的创新方式。在进行工艺题设计时,选择具体的特种设备部件或焊接接头,设定相关条件(如设备与器材、个别工艺参数),答题就变成完成一项具体工艺方案的制订。通过工艺题考试可以考察答题者对 JB/T 4730.2-2005 标准条文的理解和把标准条文具体应用于检测方案,以及优选检测工艺参数的能力,非常接近实际。

 不少报考者把Ⅲ级人员资格考核笔试中的工艺题、综合题视为畏途。近十年来,笔者有机会参加了多次全国特种设备无损检测人员资格考核工作。从考核中体会到,结合专业理论知识正确理解标准制定的思路,对于成功的应试是非常有帮助的。下面就 RTⅢ级资格考试中工艺题的出题思路与解答技巧谈一些体会,与大家共同探讨。至于综合题将另文阐述。

 工艺题中主要涉及的工艺参数有:工件的检测比例与验收等级;透照方式(射线源-工件-胶片-定位标志的布置);几何参数(包括:透照厚度、透照焦距、透照次 数、一次透照长度、搭接长度等);曝光参数(包括:射线源种类或探伤机型号、胶片型号与增感屏规格、射线能量(管电压 kV)、曝光量与曝光时间);底片质 量指标(包括:像质计型号与像质计灵敏度值、底片黑度);胶片暗室处理参数(包括:显影/定影液配方与温度、显影/定影时间等);散射线的屏蔽处理、安全 防护措施等。这些参数和措施并非割裂或各自独立的,而是互相影响、互相关联的有机的整体。

 在进行工艺题解答时,要仔细审题,充分理解题目的要求,充分利用题目所给出的条件与参数。

 进行工艺设计时,应以控制影响射线照相灵敏度的因素(即影响对比度、不清晰度、颗粒度的因素)为主线,针对受检工件的结构特点(包括规格、材质、形 状等)与客观条件(题目给出的检测设备与器材、环境条件、对检测的特殊要求等),分析可能产生的危害性缺陷,综合考虑、选择适当的透照方式(工件、设备、器材对缺陷检出率的影响)、几何参数、曝光参数及散射线屏蔽、安全防护等技术措施。

 下面,举例说明射线检测工艺题、综合题的设计与解答思路:

 一、检测比例与验收等级:

 根据特种设备的种类,分别按《压力容器安全技术监察规程》、 《蒸汽锅炉安全技术监察规程》、《压力管道安全技术监察规程》等安全技术规范及 GB 150《钢制压力容器》、GB/T 20801《压力管道规范 工业管道》、SH/T 3501《石油化工有毒、可燃介质管道工程施工及验收规范》等标准的规定,确定检测比例(检测长度)、验收等级。

 二、射线检测工艺参数:

 JB/T 4730.2-2005 标准对射线源(能量)、胶片、增感屏的使用,透照布置、焦距、曝光量、像质计与标记的摆放要求、散射线屏蔽、底片质量等要求均进行了相应的规定,这些规定综合考虑了检测灵敏度(对比度、不清晰度、颗粒度)的影响因素。

 在制造或安装过程中对承压设备进行射线检测,一般应按 JB/T 4730.2-2005 标准 AB 级射线检测技术的要求考虑相应的检测工艺参数。

 1、透照方式选择:在可以实施的情况下应选用单壁透照方式,以获得较高的主因对比度。还应考虑危险性缺陷可能出现的部位与透照几何不清晰度的关系;也应考虑透照便于操作及检测工作效率。

 2、透照厚度:根据透照方式确定相应的透照厚度。

 3、探伤机型号选择:应综合考虑工件的结构尺寸、透照方式、透照厚度,按 JB/T 4730.2-2005

 第 4.2 条规定,选用适当的探伤机或射线源。

 4、 胶片与增感屏选择:按 JB/T 4730.2-2005 第 3.2 条和表 1 的规定,对于 X 射线透照,可选用天津Ⅲ①T1 类:Koda R、SR;Agfa-D2、D3;Fuji lX-25。②T2 类:Koda M、T;Agfa-C4、D4、D5;Fuji 50、80;天津 V;上海 GX-A5。③T3 类:Koda A、B;Agfa-C7、D7、D8;Fuji 100;天津Ⅲ;上海 GX-A7。)

 5、 像质计型号与像质计灵敏度值确定:按透照方式、像质计放置位置,由 JB/T 4730.2-2005表 5~7,查出应识别的像质计丝号,选用相应的型号,如丝号为 10~16 的应选用 Fe-Ⅲ型像质计或专用像质计。像质计的材料应按照 JB/T 4730.2-2005 表 2 选用,对原子序数大的工件,当无法得到相应材料制作的像质计时,可用原子序数小的材料制作的像质计代替使用,按原子序数排列:Cu>Ni>Fe>Ti>Al)。

 6、透照焦距:首先应满足标准对最短焦距(Fmin)的限制(按公式 fmin≥10d·b2/3 计算或由JB/T 4730.2-2005 图 3 查得射线源焦点至工件表面距离 fmin,Fmin=fmin+b,单壁透照或双壁单影透照时,b=T+余高;双壁双影透照时,b=Do+余高)。还应考虑匀强透照场范围的大小(单向 X 射线机)、一次透照长度、曝光时间等因素(工作效率)。对筒体纵缝、环缝进行单壁外透法透照、小径管环缝双壁双影透照时,焦距一般可选用 700mm;环缝偏心内透的焦距应尽量接近环缝的半径,f 可比 fmin 减小 20%;环缝中心透照时,f 可比 fmin 减小 50%;当采用双壁单影法透照管子环缝时,为获得最大的一次透照长度,应将射线源焦点尽可能接近管外壁。当曝光曲线中的焦距值符合要求时,可直接应用,以简化曝光量的换算。或按题目给定值选用。

  9、曝光量(曝光时间)确定:F=700mm 时,曝光量不小于 15mA·min。由所选用射线机的曝光曲线图查得相应透照厚度、基准焦距、射线能量(kV)所对应的基准曝光量(曝光时间),并根据平方反比定律,利用曝光因子(或)按实际使用焦距换算成相应的曝光时间。

 10、定位(搭接)标记的摆放:应按照 JB/T 4730.2-2005 附录 G 的规定。

 11、 散射线的屏蔽:当暗盒背后近距离内如有金属或非金属材料物体,例如钢平台、木头桌面、水泥地面时,应用背防护铅板加以屏蔽;可利用铅罩和光阑减小照射场范 围,从而在一定程度上减少散射线;对厚度差较大的工件透照时,可采用厚度补偿措施减少散射线;对厚度差较大的工件透照时,可在射线窗口处加黄铜、铅或钢制 作的滤板,吸收 X 射线束中波长较长的软射线,使透过射线波长均匀化,提高有效能量,减少边蚀散射;当被透照的工件小于胶片时,应对露出工件外的胶片用屏蔽 物进行遮蔽,减少边蚀散射;对重要的焊缝,可修整、打磨焊缝余高,缩小工件厚度差,减小散射比,获得更佳的照相质量。应在暗盒背面贴附“B”铅字标记,对 背散射的防护控制效果进行检查。

 以上仅是笔者对在射线 RT-3 级人员考核工作中涉及的工艺题出题与解答思路的一些体会,由于所从事的特种设备制造安装范围与品种所限,涉及的实际问题带有一定的局限性、对问题的考虑也不够全面,望各位同行给予批评指正。

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